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Ausrüstung zur Herstellung organischer EL-Prototypengeräte. Filmabscheidungsausrüstung für die Entwicklung organischer Materialien. KVD-OLED Evo.Cluster-KVD-OLED Evo.Cluster
Ausrüstung zur Herstellung organischer EL-Prototypengeräte. Filmabscheidungsausrüstung für die Entwicklung organischer Materialien. KVD-OLED Evo.Cluster-Kitano Seiki Co., Ltd.

Ausrüstung zur Herstellung organischer EL-Prototypengeräte. Filmabscheidungsausrüstung für die Entwicklung organischer Materialien. KVD-OLED Evo.Cluster
Kitano Seiki Co., Ltd.

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Über dieses Produkt

■Anwendungen

・Entwicklung organischer EL-Materialien ・Entwicklung von Polymermaterialien ・Phosphoreszierende Materialentwicklung ・Entwicklung organischer Dünnschichtsolarzellen ・Entwicklung organischer elektronischer Geräte usw.

■Funktionen

・Der Transport von Masken und Proben ist mit einem 3-Achsen-Robotermechanismus möglich ・Ausgestattet mit einem Substrathalter-Vakuumversiegelungsmechanismus im Transferraum (optional) ・Co-Verdampfung organischer Materialien ist möglich (bis zu 4 Elemente) ・8 Arten organischer Materialien können im selben Raum vorbereitet werden ・Ausgestattet mit zwei organischen Ablagerungsräumen, sodass 16 organische Ablagerungsquellen installiert werden können. ・Standardmäßig mit einem Wasserkühlmantel ausgestattet, um eine Kontamination zwischen organischen Materialien und Metallmaterialien zu verhindern ・Substrate und Masken können einzeln in einer Vakuumumgebung in der Abscheidungskammer ausgetauscht werden ・Minimaler Abstand zwischen Substrat und Maske ・Flachheit der Filmdickenverteilung in der Ebene innerhalb von ±5 % aufgrund des Rotationsmechanismus des Substrats ・Organische Abscheidungszellen verfügen über eine ausgezeichnete Richtwirkung und eine geringere Materialkontamination innerhalb der Abscheidungskammer. ・Jede Bearbeitungskammer verfügt über eine spezielle Oberflächenbehandlung, um schnell den Betriebsvakuumumgebungsdruck zu erreichen. ・Kann an ein Handschuhfach angeschlossen werden ・Eine Reinigung des Plasmasubstrats ist im Vorverarbeitungsraum möglich ・6 Standardsubstrate und Maskenhalter können im Einführungsraum vorrätig sein ・Automatische Förderung, automatische Absaugung und automatische Ablagerung sind mit SPS-Steuerung möglich.

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    Ausrüstung zur Herstellung organischer EL-Prototypengeräte. Filmabscheidungsausrüstung für die Entwicklung organischer Materialien. KVD-OLED Evo.Cluster

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1 Modelle von Ausrüstung zur Herstellung organischer EL-Prototypengeräte. Filmabscheidungsausrüstung für die Entwicklung organischer Materialien. KVD-OLED Evo.Cluster

Bild Teilenummer Preis (ohne Steuern) Handschuhfachanschluss Eingangsleistung Enddruck (Pa) Vorbehandlungskammer (Kammer) Boardgröße (Zoll) Anzahl der Einführungsraumlager (Stufen) Ablagerungsraum (Anzahl der Räume) Mitablagerung organischer Materialien Vakuum-Abgassystem Verfahren zur Kühlung eines Filmdickensensors Anzahl der installierten Filmdickensensoren (Basis) Filmdickenauflösung (Å/s) automatische Entlüftung automatischer Auspuff Automatischer Transport automatische Ablagerung Substraterwärmung beim Aufdampfen Aufdampfquelle (Original) Einbauraum nur für Gerät (mm) Verteilung in der Ebene (%)
Ausrüstung zur Herstellung organischer EL-Prototypengeräte. Filmabscheidungsausrüstung für die Entwicklung organischer Materialien. KVD-OLED Evo.Cluster-Part Number-KVD-OLED Evo.Cluster

KVD-OLED Evo.Cluster

Auf Anfrage erhältlich

Ja (optional)

3φ200V200A

Ablagerungsraum + Sonstiges: 10^-6 Einheiten
Einführungsraum: 10^-5 Einheiten

1 (Plasmareinigung)

2

12

Bio: 2
Metall: 1

Möglich (Dope-Mischungsverhältnis 0,1–30 Gew.-% bei Wirt 1 Å/s unter Verwendung einer einzigartigen Kontrollmethode)

Filmbildungskammer: Kryopumpe
Vorbehandlungskammer: Turbomolekularpumpe
Einführungskammer: Turbomolekularpumpe
Trockenpumpe (Vorvakuumpumpe)

Wasserkühlung (kann mittels Kühler auf 0,01℃ geregelt werden)

Bio:8
Metall: 2

0,0057 Å/s (mit INFICON CYGNUS)

Standardausrüstung

Standardausrüstung

Standardausrüstung

Standardausrüstung

Ja (optional)

Bio: 8×2
Metall: 5

2.000×2.000

Organischer Film innerhalb von ±3 % bei 50 mm
Metallfilm innerhalb von ±5 %

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