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Konfokales Infrarot-Laser-Scanning-Mikroskop IRLC-IRLC
Konfokales Infrarot-Laser-Scanning-Mikroskop IRLC-Optoscience Co., Ltd.

Konfokales Infrarot-Laser-Scanning-Mikroskop IRLC
Optoscience Co., Ltd.

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Über dieses Produkt

■Zur Inspektion unsichtbarer Defekte unter der Oberfläche

Unsichtbare Defekte unter der Oberfläche und Herstellungsfehler wie Mikrorisse und Mikrohohlräume werden oft übersehen. Eine hohe Dotierung während der Herstellung macht die zerstörungsfreie Inspektion/Beobachtung von Wafern und Chipgehäusen sehr schwierig. Zwar gibt es Standardwerkzeuge zur großflächigen Inspektion, die Nahinfrarot- (NIR) oder Infrarotlichtquellen (IR) verwenden, diese Systeme sind jedoch nicht in der Lage, tief einzudringen und können nur selektiv Bilder in bestimmten Fokusebenen abbilden. Merkmale

■Konfokales Nahinfrarotmikroskop zur Untersuchung des Inneren von Silizium

Die Kombination aus einem leistungsstarken Nahinfrarotlaser und einem konfokalen Rastermikroskop bietet mehrere einzigartige Vorteile gegenüber herkömmlichen Weitfeld-IR-Mikroskopiesystemen. Der erste Schritt besteht darin, hochauflösende Bilder von dünnen Untergrundabschnitten oder optischen Abschnitten transparenter oder durchscheinender Proben zu erstellen. Diese Systemkonfiguration führt außerdem zu einer tieferen Zieldurchdringung, einer höheren Auflösung und einer schnelleren Bildaufnahme.

■Kontinuierliche Doppelbeobachtung mit einem Klick bei gleichzeitiger Beibehaltung des Fokus

Der IRLC umfasst eine Farb-CMOS-Kamera und ein LED-Beleuchtungssystem für Hellfeld-Bildgebung, sodass Bediener den interessierenden Bereich schnell erfassen können. Das System zur Oberflächeninspektion ist mit einem Nahinfrarotlaser und einem konfokalen Rastermikroskop ausgestattet. Diese Kombination ermöglicht eine tiefere Bildgebung bis zu 800 µm unter der Probenoberfläche. Sie können mit einem Klick zwischen diesen Beobachtungsmethoden wechseln. Der IRLC nutzt den Autofokus-6-Sensor (ATF6), den optischen Offset-Einsteller (OOA) und die schnelle Z-Achsen-Aktuatortechnologie (ZAA) von WDI, um unabhängig von Änderungen in der Beobachtungsmethode oder Oberflächenmessung im konstanten Fokus zu bleiben.

■Lineare XY-Messung und erweiterte Bildaufnahme möglich

Die Registerkarte „Messung“ in der Software ermöglicht lineare XY-„Punkt-zu-Punkt“- und „Punkt-zu-Mehrpunkt“-Messungen. Messungen werden in der Software tabellarisch aufgezeichnet und gespeichert und können zur Analyse auch als .csv exportiert werden. Das System verfügt über erweiterte Bilderfassungsoptionen, einschließlich Bildmittelung, gemittelte Bilder, maximale Z-Projektions-Delta-Z-Überlagerung und Einzelbildsequenzerfassung zwischen sequenziellen Zweipunktbildaufnahmen.

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