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Ultraschallschweißmodul HiQ DIALOG für halbautomatische AnlagenVerarbeitendes Unternehmen
Herman Ultrasonic Japan Co., Ltd.Kategorien
| Bild | Teilenummer | Preis (ohne Steuern) | Anzahl Anwendungsspeicher | Hub (mm) | Ausladung bis Sonotrodenmitte (mm) | Gespeicherte Schweißungen (Schweißdaten) | Abmessungen (B x H* x T) (mm) | Steuerung externer Funktionen (optional) | Bediengerät | Betriebsarten | Schweißkraft min./max. (N) (8 bar) | Generatorleistung (W) | Höhenverstellung (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
HiQ DIALOG Modul (20 kHz) |
Auf Anfrage erhältlich |
1.000 |
150 |
260 |
300/Speicher |
378 / 1.702 / 510 |
max. 6 |
15-Zoll-Farb-Touchpanel |
7 |
30 / 2.490 |
2.400 / 4.800 / 6.200 |
430 |
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