Vakuum-Reflowofen TVF200
Shinapex

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Über dieses Produkt

■Vakuum-Reflowofen TVF200: Heiztemperatur bis 450 °C, geeignet für Ameisensäure-Reduktionsprozesse, Substratkühlung serienmäßig, platzsparendes TischgerätDieser Vakuum-Reflowofen im Tischformat reduziert durch Druckänderung in der Prozesskammer Voids im Lot erheblich und ermöglicht hochwertiges, voidfreies Löten. Der Heizbereich misst 200 mm x 200 mm x 50 mm (Höhe), die Beheizung erfolgt von oben und unten. Der Druck ist zwischen Atmosphärendruck und 10 Pa frei einstellbar, sodass sich Druck- und Heizprofile flexibel an das jeweilige Werkstück anpassen lassen.

■Void-Reduzierung durch Vakuum-ReflowBeim Reflow unter Atmosphärendruck ändert sich der Umgebungsdruck nicht, sodass das Lot mit eingeschlossenen Voids erstarrt. Durch Änderung des Drucks in der Prozesskammer von Atmosphärendruck bis zu einem Vakuum von ca. 10 Pa lassen sich Voids im Lot erheblich reduzieren.

■Merkmale des TVF200・Heizbereich 200 x 200 mm
・Beheizung bis max. 450 °C
・Leistung für jedes Heizelement einzeln einstellbar
・Kürzere Prozesszeiten durch leistungsstarke Kühlung
・Flexible Prozessgestaltung auf Basis von Zeit, Temperatur und Druck
・4 Thermoelemente zur Temperaturmessung in der Vakuumkammer
・3 Gasleitungen

Modell
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Produkt
Vakuum-Reflowofen TVF200

Verarbeitendes Unternehmen
Shinapex

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1 Modelle von Vakuum-Reflowofen TVF200

Bild	Teilenummer	Preis (ohne Steuern)	Enddruck	Geeignete Prozessgase	Effektiver Heizbereich	Geräteabmessungen	Gerätegewicht	Einstelltemperatur	Stromversorgung
	TVF200	Auf Anfrage erhältlich	10 Pa (abhängig von der Leistung der trockenen Vakuumpumpe)	Stickstoff, Ameisensäure-Gasgemisch, Formiergas, Helium u. a.	200 mm x 200 mm	B 622 mm x T 597 mm x H 775 mm (inkl. Signalleuchte)	ca. 65 kg	max. 450 °C	Drehstrom 200 V, 8 kW