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Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über Depositionsanlagen sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 0 Hersteller von Depositionsanlagen und deren Firmenranking.
Wie der Name schon sagt, handelt es sich bei Depositionsanlagen um Geräte, die zur Herstellung von Schichten verwendet werden.
Es wurden verschiedene Arten von Depositionsanlagen entwickelt, je nachdem, wie dick und rein die dünne Schicht ist und ob es sich um eine organische oder anorganische Schicht handelt.
Für Produkte wie Filme, die eine großflächige Massenproduktion erfordern, werden hingegen Rolle-zu-Rolle- oder Batch-Verfahren gewählt. Darüber hinaus werden Anlagen wie Spin-Coat- und Ink-Jet-Systeme für die Schichtabscheidung eingesetzt, bei denen die Lösung nach dem Auftragen getrocknet wird.
Es ist wichtig, je nach Anwendung und Bedingungen die geeignete Art von Depositionsanlagen zu wählen. Diese Wahl ermöglicht die Entwicklung effizienterer und hochwertigerer Produkte.
Depositionsanlagen für hochreine Metalloxide eignen sich für die Abscheidung hochreiner, dünner und gleichmäßiger Metalloxide, z. B. für Halbleiterkomponenten, und es werden Hochvakuum-Beschichtungsanlagen verwendet. Ähnliche Anlagen können auch zur Abscheidung dünner metallischer Reflexionsschichten auf Oberflächen wie Autoscheinwerfern und Kameralinsen verwendet werden, die die Lichtreflexion unterdrücken.
Depositionsanlagen von der Rolle oder im Batch-Verfahren eignen sich dagegen für Produkte, die in großen Mengen hergestellt werden müssen, z. B. Kunststofffilme und dünne Metallfolien. Diese Produkte haben eine Dicke in der Größenordnung von Mikrometern.
Dünne organische Halbleiterschichten, so genannte gedruckte Elektronik, wie z. B. organische EL-Materialien, werden ebenfalls mit Depositionsanlagen vom Typ Inkjet hergestellt.
Es gibt zwei Arten von Depositionsanlagen: Hochvakuum-Beschichtungsanlagen und Anlagen für die Massenproduktion, wie z. B. das Rolle-zu-Rolle-Verfahren.
Es gibt zwei Arten von Depositionsanlagen im Hochvakuum: die physikalische Abscheidung aus der Gasphase (PVD) und die chemische Abscheidung aus der Gasphase (CVD). Bei der Abscheidung wird das Filmmaterial erhitzt, damit es sich verflüchtigt und an einem Substrat haftet, das auf der Anlage angebracht ist, um den Film wachsen zu lassen.
Bei der Sputtering-Methode werden durch eine Spannung beschleunigte Partikel auf das Filmmaterial geschleudert, und die fliegenden Partikel haften an dem oben auf der Anlage angebrachten Substrat, um den Film wachsen zu lassen. Bei beiden Verfahren verhindern Hochvakuumbedingungen das Eindringen von Sauerstoff und anderen in der Atmosphäre enthaltenen Stoffen in die Schicht, so dass eine hochreine Schicht erzielt werden kann.
Das Rolle-zu-Rolle-Verfahren ist ein Verfahren, bei dem ein Film auf ein gewalztes Substrat aufgebracht wird, während dieses gedreht wird. Es eignet sich für die Massenproduktion und die Herstellung von großflächigen Folien.
Um einen gleichmäßigen Film zu erzeugen, muss die Viskosität der Probenlösung in einem bestimmten Bereich gehalten werden. Da diese Viskosität von der Anzahl der Umdrehungen und den physikalischen Eigenschaften der Probe abhängt, ist es wichtig, die Viskosität der Probe bei der Festlegung der Abscheidebedingungen zu berücksichtigen.
Vier Arten von Maschinen werden in Verbindung mit Depositionsanlagen verwendet: Vakuumpumpen, Substratheizungen, Ätzgeräte und Kontrollgeräte.
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Kitano Seiki Co., Ltd.
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■Funktionen ・Kleiner Platzbedarf, kompaktes Design ・Es können bis zu 5 Verdampfungszellen installiert werden ・Große Auswahl an Basisgrößen von 1...
Kitano Seiki Co., Ltd.
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■Funktionen ・Kleiner Platzbedarf, kompaktes Design ・Es können bis zu 5 Verdampfungszellen installiert werden ・Große Auswahl an Basisgrößen von 1...
Arios Co., Ltd.
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■Zusammenfassung Bei diesem Gerät handelt es sich um ein Mikrowellen-Plasma-CVD-Gerät zur Diamantherstellung. Durch die umfassende Nutzung unserer ...
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■Abscheidungskammer/Eigenschaften ・Ultrahochvakuumabscheidung ・Kleiner Platzbedarf, kompaktes Design ・Es können bis zu 9 Verdampfungszellen inst...
Arios Co., Ltd.
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■Zusammenfassung Bei diesem Gerät handelt es sich um ein CVD-Gerät mit heißem Filament für die Diamantsynthese im großen Maßstab. Durch die Auswahl...
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■Funktionen ・Kleiner Platzbedarf, kompaktes Design ・Es können bis zu 5 Verdampfungszellen installiert werden ・Große Auswahl an Basisgrößen von 1...
Arios Co., Ltd.
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■Zusammenfassung Kleines Sputtergerät SS-DC RF301 Dies ist ein Filmbildungsgerät, das Sputtern (oft als Sputtern abgekürzt) verwendet. Ein Merkmal ...
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■Anwendungen ・Entwicklung organischer EL-Materialien ・Entwicklung von Polymermaterialien ・Phosphoreszierende Materialentwicklung ・Entwicklung o...
Arios Co., Ltd.
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■Zusammenfassung CVD ist eine Abkürzung für Chemical Vapour Deposition und bezieht sich auf den Prozess, bei dem einem Rohmaterial Gas zugeführt, e...
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■Anwendungen ・Entwicklung organischer EL-Materialien ・Entwicklung von Polymermaterialien ・Phosphoreszierende Materialentwicklung ・Entwicklung o...
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■Zusammenfassung Um einen gleichmäßigen Film auf der Oberfläche der Probe zu bilden, legt dieses Gerät die Probe in einen trommelförmigen Probenhal...
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■Zusammenfassung TMC-13 ist ein Filmdickenmonitor, der mit Standard-6-MHz-Kristallresonatoren kompatibel ist. Es kann über das LCD-Touchpanel bedie...
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■Funktionen Bei dieser Anlage handelt es sich um eine Ultrahochvakuum-Dünnfilmproduktionsanlage vom Brainer-Typ mit Magnetronsputtern unter Verwend...
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Bei diesem Gerät handelt es sich um ein Magnetron-Sputtergerät vom Typ Brainer, das eine Gleichstrom-Magnetron-Sputterquelle verwendet. Dies ist ei...
Kitano Seiki Co., Ltd.
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■Funktionen Bei diesem Gerät handelt es sich um ein Gerät zur Metallverdampfung mit hohem Schmelzpunkt mittels Elektronenstrahl (EB). Dieses Gerät ...
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■Funktionen Bei dieser Anlage handelt es sich um eine Hybridverdampfungsanlage, die mit vier Magnetron-Sputterquellen im PVD-Verfahren, zwei EB-Ver...
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