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Gedruckte Leiterplatten/Substrate. Substrate mit hoher Dichte-MCM (Mulch-Chip-Modul)
Gedruckte Leiterplatten/Substrate. Substrate mit hoher Dichte-MSAP-Board
Gedruckte Leiterplatten/Substrate. Substrate mit hoher Dichte-Kyocera Corporation

Gedruckte Leiterplatten/Substrate. Substrate mit hoher Dichte
Kyocera Corporation

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Über dieses Produkt

■Hochdichte Leiterplatte, kompatibel mit Geräten mit schmalem Rastermaß

Bei Leiterplatten mit hoher Dichte handelt es sich um Substrate, die für die Aufnahme sehr kleiner und komplexer elektronischer Schaltkreise konzipiert sind. Es verfügt über feine Leiterbahnen und ein hochdichtes Verdrahtungsmuster, was eine kleinere Größe und eine höhere Leistung ermöglicht. Sie werden hauptsächlich in Bereichen wie Kommunikationsausrüstung, Hochleistungscomputern und Fahrzeugausrüstung eingesetzt und tragen dazu bei, elektronische Geräte kleiner, leichter und leistungsfähiger zu machen, und unterstützen so die Weiterentwicklung fortschrittlicher Technologie.

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    Gedruckte Leiterplatten/Substrate. Substrate mit hoher Dichte

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Gedruckte Leiterplatten/Substrate. Substrate mit hoher Dichte-Part Number-MCM (Mulch-Chip-Modul)

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