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Bio-Paket FC-BGA-FC-BGA
Bio-Paket FC-BGA-Kyocera Corporation

Bio-Paket FC-BGA
Kyocera Corporation

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40.5Stunden

Über dieses Produkt

■Aufbausubstrat angepasst an branchenführende Designregeln

Das FC-BGA-Substrat von Kyocera ist ein äußerst zuverlässiges organisches Gehäusesubstrat mit hoher Dichte für Halbleiter, das feine Designregeln ermöglicht. Mithilfe der branchenweit fortschrittlichsten Design- und Verarbeitungstechnologie für Aufbauplatinen bieten wir hochwertige, leistungsstarke organische Gehäuse mit Aufbaustrukturen, die mit High-End-Flip-Chip-LSIs mit über 9.000 I/O-Pins kompatibel sind.

■Funktionen

・Erreichen Sie Linien/Abstand: 9 μm/12 μm mit hochmodernen Feinverdrahtungsregeln ・Erzielung einer Verdrahtung mit hoher Dichte durch die Bildung von Durchkontaktierungen mit kleinem Durchmesser mithilfe eines Lasers ・Verwendet äußerst zuverlässiges duroplastisches Epoxidharz ・Eine auf die Montageanforderungen zugeschnittene Oberflächenbehandlung ist möglich (Ni/Pd/Au, Lotvorbeschichtung usw.) ・Unterstützt umweltfreundliche Spezifikationen wie bleifrei und halogenfrei.

■Produktnutzung

・High-End-Server-MPU ・ASIC für Netzwerk-Router/Switches ・Automobil-SoC ・ASIC für Hochleistungsspielkonsolen ・FPGA ・Grafikprozessor usw.

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    Bio-Paket FC-BGA

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1 Modelle von Bio-Paket FC-BGA

Bild Teilenummer Preis (ohne Steuern) Breite/Abstand der Kernschichtverdrahtung Bierbodendurchmesser Breite/Lücke der Aufbauschichtverdrahtung Flip-Chip-Pad-Abstand Schichtzusammensetzung
Bio-Paket FC-BGA-Part Number-FC-BGA

FC-BGA

Auf Anfrage erhältlich

30/45 μm

85 μm

12.09.2024 μm

100 μm

Bis zu 10-n-10 μm

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