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Bio-Paket FC-BGAVerarbeitendes Unternehmen
Kyocera CorporationKategorien
Bild | Teilenummer | Preis (ohne Steuern) | Breite/Abstand der Kernschichtverdrahtung | Bierbodendurchmesser | Breite/Lücke der Aufbauschichtverdrahtung | Flip-Chip-Pad-Abstand | Schichtzusammensetzung |
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FC-BGA |
Auf Anfrage erhältlich |
30/45 μm |
85 μm |
12.09.2024 μm |
100 μm |
Bis zu 10-n-10 μm |
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100.0%
Antwortzeit
36.2Std.
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