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Röntgentopographiegerät JV QC-TT, das Kristalldefekte in Wafern erkennt-JV QC-TT
Röntgentopographiegerät JV QC-TT, das Kristalldefekte in Wafern erkennt-Bruker Japan Co., Ltd.

Röntgentopographiegerät JV QC-TT, das Kristalldefekte in Wafern erkennt
Bruker Japan Co., Ltd.

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Über dieses Produkt

■Gerät zur Visualisierung von Kristalldefekten/Röntgentopographie

Das Bruker JV QCTT-Instrument ist eine umfassende Lösung für die Kristalldefektprüfung mithilfe der Röntgenbeugungsbildgebungstechnologie (XRDI). Mit dieser Technologie ist es möglich, die Lage und Größe kleinster Risse, Ausrutscher und Kristalldefekte im Waferkristall sichtbar zu machen. Da es sich von der optischen Technologie unterscheidet, ist vor der Messung keine Vorbearbeitung wie Ätzen oder Polieren erforderlich und es kann zerstörungsfrei geprüft werden. Anstelle des herkömmlichen KOH-Ätzens ist es möglich, die Dichte und Verteilung von Kristalldefekten auf SiC-Substraten zu untersuchen, Defekte wie Gewindekantenversetzungen (TED), Gewindeschraubenversetzungen (TSD) und Basalebenenversetzungen (BPD) automatisch zu klassifizieren und die Defektdichte zerstörungsfrei zu messen. Ein automatischer Wafer-Handling-Roboter (optional) ermöglicht die automatische Durchführung der Inspektion im Rahmen des Messprozesses.

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    Röntgentopographiegerät JV QC-TT, das Kristalldefekte in Wafern erkennt

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1 Modelle von Röntgentopographiegerät JV QC-TT, das Kristalldefekte in Wafern erkennt

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Röntgentopographiegerät JV QC-TT, das Kristalldefekte in Wafern erkennt-Part Number-JV QC-TT

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