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NIC BOND Stressarmer, bei niedriger Temperatur aushärtender 2-Komponenten-Leitklebstoff NB7000-NB7000
NIC BOND Stressarmer, bei niedriger Temperatur aushärtender 2-Komponenten-Leitklebstoff NB7000-Daizo Co., Ltd.

NIC BOND Stressarmer, bei niedriger Temperatur aushärtender 2-Komponenten-Leitklebstoff NB7000
Daizo Co., Ltd.

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Über dieses Produkt

■Produktübersicht

NB7000 ist ein spannungsabsorbierender, bei niedriger Temperatur aushärtender, leitfähiger Klebstoff. Dieser Klebstoff bietet auch bei Aushärtung bei niedrigen Temperaturen Leitfähigkeit.

■Produktmerkmale und Anwendungen

・Kann bei Raumtemperatur bis niedriger Temperatur ausgehärtet werden ・Nachgewiesene Erfolgsbilanz beim Aufkleben von IC-Kartenchips ・Haftung auf flexiblen Substraten für die Aushärtung bei niedrigen Temperaturen ・Haftung von RF-Tags und EMI-Abschirmungen

■Eigenschaften vor dem Aushärten

・Flüssigkeit: 2 Flüssigkeiten ・Mischungsverhältnis (Gewichtsverhältnis): 100:10 ・Härtungsbedingungen: 80℃/3 Stunden ・Viskosität (nach dem Mischen): 800–1.600 cP ・Topfzeit: 4 Stunden ・Lagerbedingungen: Raumtemperatur ・Qualitätsgarantiezeitraum: 1 Jahr

■Eigenschaften nach der Aushärtung

・Scherfestigkeit der Matrize: 10 kg oder mehr ・Zugscherfestigkeit: 155 kgf/cm2 ・Glasübergangstemperatur (Tg): 40℃ oder höher ・Linearer Ausdehnungskoeffizient: 52 ppm unter Tg, 135 ppm über Tg ・Volumenwiderstand: 7×10^-3Ω・cm oder weniger ・Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W/mK

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    NIC BOND Stressarmer, bei niedriger Temperatur aushärtender 2-Komponenten-Leitklebstoff NB7000

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1 Modelle von NIC BOND Stressarmer, bei niedriger Temperatur aushärtender 2-Komponenten-Leitklebstoff NB7000

Bild Teilenummer Preis (ohne Steuern) Produktverpackung Haltbarkeitsdauer
NIC BOND Stressarmer, bei niedriger Temperatur aushärtender 2-Komponenten-Leitklebstoff NB7000-Part Number-NB7000

NB7000

Auf Anfrage erhältlich

500cc-Flaschenset

Raumtemperatur/12 Monate

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