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Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über C11000 Kupfer sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 6 Hersteller von C11000 Kupfer und deren Firmenranking.
Inhaltsübersicht
Cu-ETP ist eine Kupferlegierung mit einem Kupfergehalt von mindestens 99,90 %.
Es hat im Allgemeinen eine hohe elektrische Leitfähigkeit und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit. Cu-ETP hat außerdem ein geringes spezifisches Gewicht und eine hohe Korrosionsbeständigkeit, was es zu einem Material macht, das in verschiedenen Bereichen wie elektrischen Leitungen, Maschinenteilen und Baumaterialien verwendet wird. Es lässt sich außerdem hervorragend verarbeiten und kann zu verschiedenen Formen wie Platten, Stangen und Rohren verarbeitet werden. Es handelt sich um eine Kupferlegierung mit ausgezeichneter Leistung für eine Vielzahl von Anwendungen und ist einer der am häufigsten verwendeten Werkstoffe.
Die Hauptanwendungen von Cu-ETP sind:
Cu-ETP wird aufgrund seiner hohen elektrischen Leitfähigkeit und Plastizität häufig für die Herstellung elektrischer und elektronischer Bauteile verwendet. Beispiele hierfür sind Spulen, Transformatoren, Steckverbinder, Leitungen und Leiterplatten. Ein Transformator ist ein elektrisches Bauteil, das die Funktionsweise der elektromagnetischen Induktion nutzt, um Spannung oder Strom umzuwandeln. Eine Leiterplatte (PCB) ist ein plattenförmiges Bauteil, das die Grundlage für eine elektrische Schaltung bildet. Sie besteht im Allgemeinen aus glasfaserverstärktem Harz oder Polyimidharz, auf dem ein leitendes Muster auf eine dünne Schicht Kupferfolie gedruckt ist.
Cu-ETP wird wegen seiner Schönheit und Haltbarkeit auch als Baumaterial verwendet. Beispiele sind Türklinken, Geländer, Waschbecken, Badewannen, Decken- und Wanddekorationen.
Aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit werden sie als wärmeleitende Materialien verwendet. Beispiele sind Wärmetauscher, Wärmesenken und Kühler.
Andere Anwendungen sind folgende, Automobilteile, Schiffsteile, Verarbeitungsmaschinen, medizinische Geräte, usw.
Die wichtigsten Eigenschaften von Cu-ETP sind folgende:
Cu-ETP ist hoch leitfähig, da Kupfer selbst ein ausgezeichneter elektrischer Leiter ist. Kupfer ist eines der Metalle mit einem sehr geringen elektrischen Widerstand und hat die höchste elektrische Leitfähigkeit aller Metalle.
Cu-ETP ist eine Legierung auf der Basis von hochreinem Kupfer, was bedeutet, dass die hohe elektrische Leitfähigkeit von Kupfer selbst noch verstärkt werden kann. Es hat außerdem feine kristalline Teilchen, was bedeutet, dass es weniger Lücken gibt, die die Bewegung der Elektronen zwischen den kristallinen Teilchen behindern, was zu einer höheren elektrischen Leitfähigkeit führt. Außerdem ermöglicht die Wärmebehandlung eine gleichmäßige Ausbildung der Kristallteilchen, was die Leitfähigkeit verbessert. Die Wärmebehandlung ermöglicht es, dass die feinen Kristallteilchen eng beieinander liegen, so dass die Bewegung der Elektronen weniger behindert wird, was zu einer höheren elektrischen Leitfähigkeit führt.
Cu-ETP lässt sich aufgrund der gleichmäßigen Verteilung der feinen Kristallpartikel und der guten Verformbarkeit und Duktilität leicht verarbeiten. Außerdem lässt es sich aufgrund seiner geringen Festigkeit und hohen Plastizität leicht verformen und behält seine Form bei, und seine hohe Wärmeleitfähigkeit sorgt dafür, dass die bei der Verarbeitung entstehende Wärme gleichmäßig entweicht und der Temperaturanstieg verringert wird.
Verformbarkeit ist die Eigenschaft eines Metalls, sich bei der Bearbeitung durch Kräfte wie Schmieden und Walzen leicht verformen zu lassen. Duktilität ist die Neigung eines Metalls, sich durch Ziehen oder Dehnen zu verformen. Plastizität ist die Eigenschaft eines Metalls, sich zu verformen und seine neue Form unter Druck oder Kraft beizubehalten. Mit anderen Worten, sie beschreibt die Fähigkeit eines Metalls, seine neue Form beizubehalten, ohne seine ursprüngliche Form zu behalten, wenn es verformt wird.
Cu-ETP ist eine Legierung auf der Basis von hochreinem Kupfer und weist die Korrosionsbeständigkeit von Kupfer selbst auf. Kupfer ist im Allgemeinen gegenüber vielen Oxiden und Hydroxiden beständig, und darüber hinaus macht der auf der Kupferoberfläche gebildete Oxidfilm es zu einem korrosionsbeständigen Material. Die feinen, gleichmäßigen kristallinen Partikel stabilisieren auch die Mikrostruktur innerhalb des Materials und erhöhen seine Korrosionsbeständigkeit. Durch eine spezielle Wärmebehandlung bleiben die Kristallpartikel gleichmäßig, so dass die Korrosionsbeständigkeit nach der Wärmebehandlung höher ist.
Cu-ETP ist aufgrund seiner feinen und gleichmäßigen Kristallpartikel ein Werkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Cu-ETP hat auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, weil Kupfer selbst ein ausgezeichneter Wärmeleiter ist. Der Grund dafür ist, dass die Kupferatome dicht gepackt sind, was bedeutet, dass der Abstand zwischen den Atomen kurz ist und die Wärmeenergie leicht übertragen werden kann.
Cu-ETP ist eine Legierung auf der Basis von hochreinem Kupfer, das zusätzlich zur Wärmeleitfähigkeit des Kupfers selbst durch ein spezielles Herstellungsverfahren aus feinen Kristallpartikeln gebildet wird. Daher ist die Wärmeleitung im Inneren des Materials gleichmäßig, was zu einer hohen Wärmeleitfähigkeit führt. Die hohe Gleichmäßigkeit der Kristallpartikel gewährleistet auch eine gleichmäßige Wärmeübertragung, was zu einer hohen Wärmeleitfähigkeit im gesamten Material führt.
Cu-ETP ist eine Legierung auf der Basis von hochreinem Kupfer, einem Material mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit. Darüber hinaus erhält es durch eine spezielle Wärmebehandlung eine gleichmäßige kristalline Partikelstruktur, was seine Korrosionsbeständigkeit weiter erhöht. Darüber hinaus hat Cu-ETP antimikrobielle Eigenschaften gegen Mikroorganismen und wird daher als Werkstoff mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit verwendet.
Cu-ETP hat, wie alle Kupferwerkstoffe, antimikrobielle Eigenschaften. Kupfer hat ausgezeichnete antimikrobielle Eigenschaften und ist dafür bekannt, dass es viele Arten von Bakterien, Viren und anderen Mikroorganismen abtötet. Die antimikrobiellen Eigenschaften werden durch die auf der Oberfläche von Kupfer vorhandenen Ionen bewirkt.
Cu-ETP zeichnet sich außerdem durch einen hohen Reinheitsgrad und das Vorhandensein einheitlicher kristalliner Partikel aus, was zu einer hohen antimikrobiellen Leistung führt. Die Oberfläche von Cu-ETP neigt auch dazu, Kupferionen freizusetzen, die Zellmembranen und Enzyme schädigen können. Daher eignet es sich für Anwendungen, bei denen antimikrobielle Eigenschaften erforderlich sind, z. B. in medizinischen Geräten und in der Lebensmittelverarbeitung.
Zu den Alternativen zu Cu-ETP gehören Kupfer-Nickel-Legierungen und versilbertes Kupfer. Diese Werkstoffe weisen ebenfalls eine hohe elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit auf, haben aber im Vergleich zu Cu-ETP andere Eigenschaften wie Verarbeitbarkeit und Wärmeleitfähigkeit, so dass Cu-ETP für manche Anwendungen besser geeignet sein kann.
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