1 Hersteller von IC-Tabletts im Jahr 2024

Was ist ein IC-Tray?

IC-Trays sind spezielle Behälter, die für den sicheren Transport, die Inspektion, die Lagerung und den Versand von Halbleiter-IC-Gehäusen verwendet werden.

IC-Gehäuse gibt es in einer Vielzahl von Außenformen, darunter SOPs und QFPs mit aus den Gehäuseseiten herausragenden Leadframes, BGAs mit gitterförmig angeordneten Lötkugeln auf dem Gehäuseboden und PGAs mit gitterförmig angeordneten Pins auf dem Gehäuseboden.

Um IC-Gehäuse sicher zu handhaben, ist es wichtig, geeignete IC-Trays zu verwenden, wobei die Art und Größe des Gehäuses und der Einsatzort zu berücksichtigen sind.

Anwendungen von IC-Trays

IC-Trays werden im Back-End-Prozess von Halbleiterfertigungsanlagen verwendet, wo die Chips auf den Siliziumwafern getrennt und verpackt werden.

Nach dem Verkapseln der Chips in Gehäusen werden die IC-Gehäuse in IC-Trays verpackt und zum Prüfverfahren transportiert. Die Inspektion umfasst eine Sichtprüfung des IC-Gehäuses, während es sich noch im IC-Trays befindet, sowie eine Merkmalsprüfung, wenn es aus dem Tablett genommen wird. Nach der Inspektion werden die IC-Pakete im IC-Trays gelagert und versandt.

Auf diese Weise werden IC-Trays immer als Behälter im Verpackungsprozess und in nachfolgenden Prozessen in Halbleiterfertigungsanlagen verwendet.

Merkmale von IC-Trays

Halbleiterprodukte sind im Allgemeinen anfällig für ESD-Schäden, die durch statische Elektrizität verursacht werden. Daher müssen IC-Tabletts über antistatische Maßnahmen verfügen, um Halbleiter-ICs vor ESD-Schäden zu schützen.

Außerdem kann sich beim Reflow-Verfahren zur Montage von Halbleiter-ICs auf Platinen die Feuchtigkeit im Inneren des IC-Gehäuses durch die Hitze während des Reflow-Prozesses ausdehnen und das Gießharz zerstören. Um dies zu vermeiden, wird vor der Montage des Halbleiter-ICs auf der Platine ein Backvorgang durchgeführt, um die Feuchtigkeit zu entfernen. Der Backvorgang wird jedoch durchgeführt, während der IC auf dem IC-Trays platziert wird, weshalb das IC-Trays hitzebeständig sein muss.

Als IC-Trays, die diese Anforderungen erfüllen, sind JEDEC-genormte Tabletts erhältlich, die den JEDEC-Normen (Joint Electron Device Engineering Council) entsprechen.

JEDEC-genormte Trays garantieren Eigenschaften wie Wärmebeständigkeit und antistatische Maßnahmen. Für die Hitzebeständigkeit ist das IC-Trays mit der Hitzebeständigkeitstemperatur gekennzeichnet, sodass das hitzebeständige Tray entsprechend der Backtemperatur ausgewählt werden kann.

JEDEC-genormte Trays sind je nach Art und Größe des IC-Gehäuses in verschiedenen Außengrößen erhältlich, wobei eine der Ecken in einem Winkel von 45° abgeschnitten ist, sodass die Position der einzelnen Pins des ICs erkennbar ist. Dadurch kann der IC direkt in JEDEC-genormte Geräte zur Aufnahme eingeführt werden, was die Produktionseffizienz verbessert.