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Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über Board-to-Board-Verbinder sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 9 Hersteller von Board-to-Board-Verbinder und deren Firmenranking.
Inhaltsübersicht
Board-to-Board-Verbinder sind Bauteile, die zur elektrischen Verbindung der Schaltungen auf zwei Leiterplatten verwendet werden.
Board-to-Board-Verbinder werden direkt auf die beiden zu verbindenden Leiterplatten montiert und mit einem Kabel überbrückt, an dem an beiden Enden Steckverbinder angebracht sind.
Zum Beispiel werden ein männlicher Board-to-Board-Verbinder und ein Kabel mit weiblichen Steckern an beiden Enden verwendet, um die beiden Leiterplatten miteinander zu verbinden, wodurch sie direkt elektrisch verbunden werden.
Board-to-Board-Verbinder verwenden kein Kabel mit einem Steckverbinder zur Überbrückung, sondern verbinden die Board-to-Board-Verbinder auf beiden Leiterplatten direkt miteinander, wodurch sie direkt elektrisch verbunden werden.
Board-to-Board-Verbinder gibt es in verschiedenen Größen von Signalkabel und Stiften im Steckverbinder, je nach Einsatzort und erforderlicher Strombelastbarkeit.
Bei Board-to-Board-Verbindern kommt es darauf an, wie viele Signalleitungen in Verbinder untergebracht werden können und ob diese in einer stabilen elektrischen und physikalischen Verbindung gehalten werden können.
Board-to-Board-Verbinder werden in allen Arten von Geräten eingesetzt, die Leiterplatten verwenden, einschließlich der meisten Verbraucher- und Profigeräte.
Diese Geräte werden ausnahmslos immer anspruchsvoller und leistungsfähiger, was wiederum eine Verringerung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte und folglich eine Verringerung der Größe, der Dicke und des Gewichts aller elektrischen Komponenten, einschließlich Board-to-Board-Verbinder, erfordert.
Wie bereits erwähnt, besteht der Zweck von Board-to-Board-Verbindern darin, zwei Leiterplatten direkt elektrisch zu verbinden.
Ursprünglich wären Board-to-Board-Verbinder nicht notwendig, wenn alle Funktionen auf einer einzigen Leiterplatte realisiert werden könnten. Diese Methode gilt als die kostengünstigste und preiswerteste.
Um jedoch alle erforderlichen Funktionen innerhalb des begrenzten Platzes im Gerät zu realisieren, ist es praktisch, die Platine in mehrere Platinen geeigneter Größe zu unterteilen und sie in das Gerät einzusetzen, nachdem der Platz im Gerät gesichert wurde.
Darüber hinaus bietet die Aufteilung der Leiterplatte in Funktionseinheiten erhebliche Vorteile, was wiederum zu einer Senkung der Kosten des Geräts führt.
Durch die Aufteilung der Leiterplatte in mehrere Platinen für jede Funktionseinheit und die Kombination dieser mehreren Platinen ist es möglich, eine breite Palette von Produkten mit verschiedenen Funktionen gleichzeitig zu realisieren. Board-to-Board-Verbinder sind in diesem Prozess sehr effektiv.
Nehmen wir zum Beispiel an, dass es beim Entwurf eines Produkts drei Platinen gibt, um die erforderlichen Funktionen zu realisieren: Platine A für die Grundfunktionen, Platine B und C für die Zusatzfunktionen.
Nur Platine A kann ein Produkt mit den meisten Grundfunktionen realisieren, während Platine A+B ein Produkt mit Zusatzfunktion B, A+C und A+B+C ein Produkt mit Zusatzfunktion B bzw. ein Produkt mit Zusatzfunktion B+C realisieren können.
Mit anderen Worten: Vier Produkttypen können durch die Vorbereitung von Platten mit drei Funktionseinheiten und deren Kombination realisiert werden.
*einschließlich Lieferanten etc.
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Rangliste in Deutschland
Ableitungsmethode| Rang | Unternehmen | Aktie lecken |
|---|---|---|
| 1 | IMS Connector Systems GmbH | 25% |
| 2 | Böni AG | 25% |
| 3 | Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. | 25% |
| 4 | W+P PRODUCTS GmbH | 12.5% |
| 5 | GCT | 12.5% |
Ableitungsmethode
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