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Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über Board-to-Wire-Verbinder sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 6 Hersteller von Board-to-Wire-Verbinder und deren Firmenranking.
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Board-to-Wire-Verbinder, auch Board-to-Board-Verbinder genannt, sind Bauteile, die zur elektrischen Verbindung der Schaltungen auf zwei Leiterplatten verwendet werden.
Board-to-Wire-Verbinder werden direkt auf die beiden zu verbindenden Leiterplatten montiert und mit einem Kabel überbrückt, an dem an beiden Enden Steckverbinder angebracht sind.
Wenn beispielsweise ein Stecker auf der Leiterplatte und eine Buchse an beiden Enden des Kabels vorhanden sind, können beide miteinander verbunden werden, um eine direkte elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten herzustellen.
Board-to-Wire-Verbinder sind in verschiedenen Größen von Signalkabeln und Steckerstiften erhältlich, je nachdem, wo sie eingesetzt werden und wie hoch die erforderliche Stromstärke ist.
Bei Board-to-Wire-Verbindern kommt es darauf an, wie viele Signalkabel in dem Steckverbinder untergebracht werden können und ob sie in einer stabilen elektrischen und physikalischen Verbindung gehalten werden können.
Board-to-Wire-Verbinder werden mit ziemlicher Sicherheit in verschiedenen Arten von Geräten eingesetzt, die Leiterplatten verwenden, darunter die meisten Verbraucher- und Profigeräte.
Diese Geräte werden ausnahmslos immer anspruchsvoller und leistungsfähiger, was wiederum eine Verringerung des Platzbedarfs auf der Leiterplatte und folglich eine Verringerung der Größe, der Dicke und des Gewichts aller elektrischen Komponenten, einschließlich Board-to-Wire-Verbinder, erfordert.
Wie bereits erwähnt, besteht der Zweck von Board-to-Wire-Verbindern darin, zwei Leiterplatten direkt elektrisch zu verbinden.
Ursprünglich waren Board-to-Wire-Verbinder überflüssig, wenn alle Funktionen auf einer einzigen Leiterplatte realisiert werden konnten, so dass diese Methode als die kostengünstigste und preiswerteste angesehen wurde.
Um jedoch alle erforderlichen Funktionen innerhalb des begrenzten Platzes im Gerät zu realisieren, ist es praktisch, die Platine in mehrere Platinen geeigneter Größe zu unterteilen und diese in das Gerät einzusetzen, um Platz zu schaffen.
Darüber hinaus bietet die Aufteilung der Leiterplatte in Funktionseinheiten erhebliche Vorteile, was wiederum zu einer Senkung der Kosten des Geräts führt.
Durch die Aufteilung der Leiterplatte in mehrere Platinen für jede Funktionseinheit und die Kombination dieser mehreren Platinen ist es möglich, eine breite Palette von Produkten mit verschiedenen Funktionen gleichzeitig zu realisieren. Board-to-Wire-Verbinder sind in diesem Fall effektiv, um mehrere Platinen zu kombinieren.
Nehmen wir zum Beispiel an, dass es bei der Entwicklung eines Produkts drei Platinen gibt, um die gewünschten Funktionen zu realisieren: Platine A für Grundfunktionen, Platine B für Zusatzfunktionen und Platine C für Zusatzfunktionen.
Nur Platine A kann ein Produkt mit den meisten Grundfunktionen realisieren, während Platine A+B ein Produkt mit Zusatzfunktion B, A+C und A+B+C ein Produkt mit Zusatzfunktion B bzw. ein Produkt mit Zusatzfunktion B+C realisieren können.
Mit anderen Worten, vier Arten von Produkten können durch die Vorbereitung von Platten mit drei Funktionseinheiten und deren Kombination realisiert werden.
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