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Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über Schneidgeräte für Leiterplatten sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 0 Hersteller von Schneidgeräte für Leiterplatten und deren Firmenranking.
Inhaltsübersicht
Eine PCB-Schneidemaschine ist ein Gerät, das eine Reihe von Leiterplatten auf einer Platte gleichzeitig spaltet.
Der Einsatz einer PCB-Schneidemaschine erhöht die Produktionseffizienz. Es gibt verschiedene Arten von Spaltmaschinen, wie z. B. Fräsen, Würfeln, Stanzen und Pressen und Schneiden. Je nach Verwendungszweck gibt es verschiedene Arten von Anlagen, z. B. für die Produktion von Kleinserien oder Großserien und mit niedrigen oder hohen Anschaffungskosten.
Zu den Leiterplatten gehören Glas-, Verbund- und Papiersubstrate, und alle Substrate können von einigen PCB-Schneidemaschinen verarbeitet werden. Es gibt jedoch auch PCB-Schneidemaschinen, die bestimmte Basismaterialien nicht verarbeiten können, so dass ein für die Anwendung geeigneter Substratteiler ausgewählt werden muss.
PCB-Schneidemaschinen unterteilen Plattensubstrate in mehrere Substrate. Beispiele für PCB-Schneidemaschinen sind Oberflächentrenner und Würfelteiler sowie Pressentrenner und Schiebeschnitttrenner.
Das Prinzip der PCB-Schneidemaschinen ist von Typ zu Typ unterschiedlich und wird daher in die folgenden drei Kategorien unterteilt.
Router-Teiler können Leiterplatten mit einer Dicke von 0,4 mm bis 1,6 mm teilen und können vertikal, horizontal oder diagonal teilen. Es ist einfach, das Modell der Leiterplatte zu ändern, indem man die zu teilenden Koordinaten in das Gerät eingibt, aber es gibt viel Pulver aufgrund des Router-Prozesses. Beim Spalten einer Platine entstehen auf der Spaltfläche Whisker aus den Fasern der Platine, was jedoch durch zweimaliges Schneiden der Platine verringert werden kann. Die Spaltgeschwindigkeit ist aufgrund der begrenzten Höhe der auf der Platte zu montierenden Vorrichtungen langsam.
Beim Press-Splitting können alle Spaltpunkte auf einer einzelnen Leiterplatte in einem Schuss gleichzeitig geteilt werden, was eine schnelle Teilung der Leiterplatte ermöglicht. Die auf der Leiterplatte zu montierenden Bauteile können geteilt werden, auch wenn sie hoch sind. Da beim Trennen weniger Pulver anfällt, eignet sich das Verfahren für die Produktion großer Stückzahlen. Allerdings sind die Produktionskosten hoch, da eine Matrize für die Teilung benötigt wird und die Belastung der Leiterplatte während der Teilung hoch ist.
Die Push-Cut-Teilung ist geeignet, wenn das Produktionsvolumen nicht hoch ist, da die Anfangsinvestition für den Router und die Pressenteilung hoch ist. Für die Aufteilung von Papiersubstraten ist sie nicht geeignet.
PCB-Schneidemaschinen lassen sich nach Verfahren und Zielwerkstück einteilen: Für V-Nut-Anwendungen werden sie in obere/untere Scheibenschneid- und Linearspalttypen eingeteilt. Für Perforationen gibt es Typen mit lokaler Stanzung, Typen mit Präzisionspressklinge und Typen mit Oberfräse.
PCB-Schneidemaschinen können auch nach dem Layout der Platte klassifiziert werden. Sie können V-Nuten in Randnähe oder in der Mitte teilen, Platten horizontal und vertikal in einer Matrix teilen, Platten mit Ausschnitten in der Mitte von V-Nuten oder Powerboards mit hohen Bauteilen um V-Nuten herum teilen, kleine Mengen von Lochplatten mit wenigen Verbindungen teilen und große Mengen von Montageplatten mit vielen Verbindungen teilen, usw.
Das geeignete Gerät muss je nach Methode, Zielwerkstück und Platinenlayout ausgewählt werden.
Bei der Methode des oberen und unteren Scheibenschneidens wird ein oberes und unteres rotierendes Kreismesser verwendet, um die V-Nut zu schneiden. Es gibt zwei Arten: manuell und motorisiert. Bei der manuellen Ausführung drehen sich die Klingen spontan durch die Kraft, mit der die Klinge gegen das Substrat drückt, während bei der motorisierten Ausführung die Klingen zum Drehen gezwungen werden. Das lineare Spaltsystem kombiniert eine lineare Klinge mit einer rotierenden kreisförmigen Klinge. Das untere Messer kann so eingestellt werden, dass es die V-Nut des Trägermaterials teilt und sich die Schnittlinie nicht bewegt.
Beim lokalen Stanzen wird eine T-förmige Klinge verwendet, um die Verbindung abzustanzen. Sie ist klein und einfach, aber ineffizient und nicht für die Massenproduktion geeignet. Bei der Präzisionspressklingen-Trennung wird die Verbindung in einem einzigen Arbeitsgang mit einer oberen und einer unteren Pressklinge ausgestanzt. Da die Verbindungen in einem Arbeitsgang getrennt werden können, eignet sich diese Art der Bearbeitung für die Massenproduktion von Montageplatten. Beim Router-Typ werden die Verbindungen mit einem schnell rotierenden Router-Bit abgeschabt. Diese Methode belastet die Leiterplatte weniger, erfordert aber die Sammlung von Spänen.
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