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Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über Umwandlungssubstrate sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 7 Hersteller von Umwandlungssubstrate und deren Firmenranking.
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Konvertierungsplatinen werden verwendet, um das Raster von ICs, LSIs, Mikroprozessoren usw. mit engem Raster für die Montage auf Universalplatinen mit einem Raster von 2,54 mm zu Versuchs- und Evaluierungszwecken umzuwandeln.
Konvertierungsplatinen werden auch verwendet, um Verbindungen mit Peripheriegeräten zu realisieren, wenn die Funktionen des Boards nach der Entwicklung erweitert werden. Durch die Verwendung der Kommunikationsanschlüsse auf der Mikrocontroller-Platine zum Anschluss von Peripheriegeräten wie Servomotoren und LEDs kann eine einfache Steuerung erreicht werden.
Die Konvertierungsplatine wird für die Designverifizierung von Schaltungen mit ICs, LSIs und Mikroprozessoren verwendet. Die Designverifizierung wird in einer Evaluierungsumgebung durchgeführt, die ein Konvertierungsplatine enthält. Sobald das Design fertig ist, wird ein spezielles Board für die endgültige Vermarktung hergestellt.
Nach Fertigstellung des Entwurfs wird die Konvertierungsplatine nicht mehr verwendet, und die Produktplatine ist eine Platine, auf der die ICs, LSIs und Mikroprozessoren direkt auf einer speziellen Platine für das Produkt montiert sind. Der Grund dafür ist, dass die Verwendung von Konvertierungsplatinen kostspieliger ist.
In Fällen, in denen die Entwicklungszeit begrenzt ist oder die Anzahl der herzustellenden Produktplatinen nicht so groß ist, gibt es jedoch Fälle, in denen das Produkt ohne Konvertierungsplatine hergestellt wird.
Die Konvertierungsplatine wandelt den Pinabstand des IC, LSI oder Mikroprozessors in den 2,54 mm Pinabstand des Universalboards um. Funktionen wie Allzweck-Eingang/Ausgang und Kommunikation werden den Mikrocontroller-Pins zugewiesen, die auch den Pins der Konvertierungsplatine zugewiesen sind.
Für den Anschluss einer Konvertierungsplatine an einen Mikrocontroller ist eine Konvertierungsplatine mit passenden Funktionen zwischen den zu verwendenden Pins erforderlich. Durch den Anschluss eines kompatiblen Konvertierungsplatines können elektrische Signale vom Mikrocontroller über die Konvertierungsplatine an Peripheriegeräte übertragen werden.
Viele herkömmliche ICs haben einen Pin-zu-Pin-Abstand von 2,54 mm und können direkt auf Universalboards montiert werden. Da elektronische Geräte immer kleiner, leichter und anspruchsvoller geworden sind, sind auch die ICs, LSIs und Mikroprozessoren, die sie steuern, immer anspruchsvoller und kleiner geworden.
Dies hat zur Folge, dass die Pinabstände immer enger werden, was eine Bewertung und Überprüfung durch direktes Anbringen von Pins erschwert. Unter diesen Umständen ermöglicht die Verwendung von Konvertierungsplatinen die Montage auf Universalplatinen mit einem Pin-zu-Pin-Abstand von 2,54 mm, wodurch eine Umgebung geschaffen wird, die die Evaluierung erleichtert.
Konvertierungsplatinen werden für die Umwandlung von SMDs (Surface Mount Devices) in PGAs (Pin Grid Arrays) verwendet, eine Gehäuseart mit einem Gitter aus kurzen Stiften auf der Unterseite des ICs.
SMDs werden in DIP (Dual in Line Package) Konvertierungsplatinen umgewandelt, SMDs in durchkontaktierte Platinen usw. und dann in QFP (Quad Flat Package), SSOP (Thin Shrink SOP), MSOP (Mini/Micro SOP), SOP ( Kleines Umrissgehäuse).
Nachdem der IC auf die Konvertierungsplatine gelötet ist, werden die Pins der Konvertierungsplatine an die Durchgangslöcher gelötet und in das Universalboard eingesetzt.
Der Mikrocomputer zur Gerätesteuerung wird zusammen mit den umgebenden Komponenten auf einer Platine montiert. Wenn nach Abschluss der Kommerzialisierung die Funktionalität erweitert werden muss, z. B. eine Anzeigeeinheit wie ein LCD oder eine LED benötigt wird, ist eine Konvertierungsplatine erforderlich.
Auf der Seite der Konvertierungsplatine werden der Sub-Mikrocomputer und die Peripheriekomponenten montiert. Danke Konvertierungsplatine wird dann zur Funktionserweiterung durch Kommunikation zwischen dem Mikrocontroller, der das System ursprünglich gesteuert hat, und dem neu installierten Sub-Mikrocontroller verwendet.
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