Alle Tags
Dieser Abschnitt bietet einen Überblick über BGAs sowie ihre Anwendungen und Funktionsweisen. Werfen Sie auch einen Blick auf die Liste der 3 Hersteller von BGAs und deren Firmenranking.
Inhaltsübersicht
Ein BGA Sockel ist ein Sockel für die Montage eines Gehäuses mit einem Gitter aus Lötkugeln, das als Ball Grid Array (BGA) Elektrodenform bezeichnet wird.
Im Gegensatz zum Pin-Grid-Array-Typ (PGA), der ein kenzanartiges Gitter aus Stiften hat und zur Montage in den Sockel eingesetzt wird, werden BGA-Gehäuseplatinen durch direktes Löten montiert. BGAs erlauben jedoch eine Montage ohne Löten und sind leicht wieder zu entfernen.
BGA Sockel werden hauptsächlich bei der Entwicklung von BGA-Gehäuseplatinen verwendet, da es schwierig ist, eine BGA-Gehäuseplatine wieder zu entfernen, wenn sie direkt auf die Platine gelötet ist; durch Anbringen eines BGA Sockels auf der Platine kann dieser leicht entfernt und die Leistung der zu entwickelnden BGA-Gehäuseplatine getestet werden. Auf diese Weise lässt sich die Leistung der in der Entwicklung befindlichen BGA-Gehäuseplatinen testen.
Auch andere Anwendungen wie die Umwandlung von Pins und der Anschluss von Emulatoren lassen sich mit BGAs und den entsprechenden Adaptern leicht realisieren.
Bei BGAs sind die Stifte auf der Rückseite des Sockels in der gleichen Weise angeordnet wie auf der Leiterplatte und werden mit Schrauben oder anderen Mitteln direkt auf der Montagefläche der Leiterplatte befestigt. Die Verwendung von gefederten Stiften, wie z. B. Pogostiften, gewährleistet einen festen und stabilen Kontakt zwischen dem BGA Sockel und der Montagefläche der Leiterplatte.
Auf der Oberfläche des BGAs Sockels sind die Stifte mit Pogo-Pins usw. in der gleichen Weise angeordnet wie auf der Rückseite. Durch die Montage einer BGA-Gehäuseplatine dort kann die Gehäuseplatine über den BGA Sockel montiert werden. Durch Schließen der oberen Abdeckung wird Druck auf die Leiterplatte ausgeübt, um sie fest zu fixieren und in Kontakt zu bringen.
Wenn BGAs Sockel zum Testen von Leiterplatten verwendet werden, muss die Leiterplatte viele Male eingesetzt und entfernt werden, was zu Kontakt- und Verschleißerscheinungen an den Stiften führt. Um dadurch verursachte Kontaktfehler zu vermeiden, wurden die Beschichtung und die Materialien der Stifte geändert, um die Kontaktstabilität zu verbessern und ihre Lebensdauer zu verlängern.
*einschließlich Lieferanten etc.
Nach Merkmalen sortieren
Rangliste in Deutschland
Ableitungsmethode| Rang | Unternehmen | Aktie lecken |
|---|---|---|
| 1 | cab Produkttechnik GmbH | 100% |
Ableitungsmethode
Das Ranking wird auf der Grundlage des Klickanteils innerhalb dieser Seite berechnet. Der Klickanteil ist definiert als die Gesamtzahl der Klicks für alle Unternehmen während des Zeitraums geteilt durch die Anzahl der Klicks für jedes Unternehmen.Anzahl der Mitarbeiter
Neu gegründetes Unternehmen
Unternehmen mit Geschichte
1 Produkte gefunden
1 Produkte
Kyocera Corporation
240+ Personen sehen dies
Zuletzt angesehen: vor 4 Stunden
■Aufbausubstrat angepasst an branchenführende Designregeln Das FC-BGA-Substrat von Kyocera ist ein äußerst zuverlässiges organisches Gehäusesubstra...
Diese Version richtet sich an Deutschsprachige in Deutschland. Wenn Sie in einem anderen Land wohnen, wählen Sie bitte die entsprechende Version von Metoree für Ihr Land im Dropdown-Menü.
